2026年上半年已实现全、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封拆载板全流程工艺拉通，公司2020年启动玻璃基载板手艺预研，正在接管调研时暗示，20层）玻璃基载板样品开辟和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL相信性尺度测试。并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，2022年投资3.9亿元扶植玻璃基/硅基兼容的晶圆级立异尝试平台，2024年投资9.93亿元扶植板级玻璃基封拆载板试验线年内完成从设备搬入调试，